FPC-vuorauksen juotosliitokset ovat pieniä, ja nyt tätä juotosprosessia kutsutaan tarkkuusjuokseksi. Perinteinen juotosmenetelmä on yleensä manuaalinen juottaminen tai automaattinen juotosjuotoskone, mutta molempien nopeus, prosessi ja laatu eroavat suuresti laserjuottoprosessista. Hitsauksen laatu liittyy tuotteen laatuun. Seuraavaksi verrataan eroa manuaalisen hitsauksen ja laserhitsauksen välillä.
Käsin juottaminen
1. Ennen kuin liität ja kohdistat FPC- ja PCB-levyn, tarkista piirilevyjen sileys ja hapettumisaste. Irrota kaksipuolinen FPC-teippi ja liitä se PCB-kultaisen otelevyn päälle. Huomaa, että liittämisen jälkeen PCB-tyynyjen tulee vuotaa noin 10 mm lankaliittimiä.
2. Juotos: Viiteaika on 1-2 sekuntia ja se on juotettava FPC:n päällä olevan valkoisen merkintäviivan mukaisesti. (Jotteen viiteaika 1-2S) Pääasiassa ohjataan tinasyötön ja vetohitsauksen aikaa ja paikkaa:
Neljä pääohjauspistettä tinavetohitsauksen syöttämiseen:
Aika: yleensä suositellaan, että vetohitsausaika lasketaan juotospään 3S pituuden mukaan, noin 4-10S.
Lämpötila: kaksisataa yhdeksänkymmentä astetta kolmesataa kymmentä astetta.
Tinan syöttöasento: paras paikka syöttää tinaa juotosraudan kärjessä asennon alapuolella, asento on vinotettu tyynyä kohti.
Voima: juotosraudan kärki ja työkappaleen kosketuslujuus: juotosraudan kärki ja työkappaleen kosketin kohdistavat hieman painetta, periaate ei ole vahingoittaa FPC-kultasormea.
3. Itsetarkastus hitsauksen jälkeen: 45-astekulman tarkkailu. Hitsauksen jälkeen sinun on vietettävä 1-2 sekuntia itsetarkistus nähdäksesi, onko virheitä, kuten vääriä hitsejä, jatkuvia hitsejä tai poikkeamia.
Laserjuottoprosessi:
1. Juotoskuula rullaa automaattisesti suuttimessa ja suutin tarttuu sulamattomaan juotospalloon.
2. Suutin alkaa täyttyä typpikaasulla.
3. Kun typen paine saavuttaa esiasetetun arvon. Lasersäteily alkaa ja juotospallon sulamisprosessi alkaa.
4. Juotospallo sulaa ja työntyy ulos typen paineen alaisena.
5. Juotospallo koskettaa tyynyä ja muodostaa kohouman, eikä tyynyä tarvitse esilämmittää.
