Nykyään tieteen ja teknologian nopean kehityksen vuoksi monet markkinoilla olevat tuotteet on suunniteltu monilla mikroreikärakenteilla, ja lasermikrotyöstötekniikkaa käytetään laajalti 3C-elektroniikassa, älykkäissä vaatteissa, matkapuhelimissa, lääketieteen ja muilla aloilla.
Näillä tuotteissa olevilla rei'illä on pieni koko, tiheys ja korkeat käsittelytarkkuuden vaatimukset. Korkean intensiteetin, hyvän suunnan ja koherenssin ansiosta lasermikrotyöstötekniikka voi tietyn optisen järjestelmän kautta kohdistaa lasersäteen halkaisijaltaan usean mikronin pisteeseen, ja sen energiatiheys on erittäin keskittynyt, materiaali saavuttaa nopeasti sulamispisteen. kohta ja sulaa sulaksi materiaaliksi, ja kun laser jatkaa toimintaansa, sula materiaali alkaa höyrystyä, jolloin muodostuu hieno höyrykerros, joka muodostaa höyryn, kiinteän ja nesteen rinnakkaiselon tilan. Tänä aikana höyrynpaineen vuoksi sula ruiskutetaan automaattisesti ulos muodostaen reiän alkuperäisen ulkonäön. Lasersäteen säteilytysajan pidentyessä mikroreiän syvyys ja halkaisija kasvavat, kunnes lasersäteilytys on täysin valmis, sula, jota ei ole sputteroitu, jähmettyy muodostaen uudelleenvalukerroksen tarkoituksen saavuttamiseksi. laserin käsittelystä.
Lasermikrokoneistuksen prosessivaiheet
Ensimmäisessä vaiheessa lasersäde suunnataan työkappaleeseen, joka alkaa absorboida laservaloenergiaa. Toisessa vaiheessa laservaloenergia muunnetaan lämpöenergiaksi ja työkappale alkaa lämmetä nopeasti; sitten työkappale alkaa sulaa paikallisesti, haihtuu, höyrystyy ja roiskuu ulos; lopuksi laserin toiminta päättyy ja jäljelle jäävä kondensaatio muodostaa uudelleenvalukerroksen. Lasermikrotyöstyksellä tuotetun mikroreiän syvyys korreloi positiivisesti laserpulssien lukumäärän kanssa ja mikroreiän kartiosuhde korreloi negatiivisesti yksittäisen laserpulssin energian kanssa. Laserpulssien määrä ja yksittäisen laserpulssin energia vaikuttavat käsitellyn mikroläpiviennin muotoon. Siksi lasermikrotyöstötekniikkaa voidaan käyttää haluttujen tulosten saamiseksi valitsemalla oikea määrä laserpulsseja ja yksi pulssienergia.
Lasermikrotyöstömenetelmät
Vaikka tavallinen erittäin tiheiden mikroläpivientien sarjakäsittely voi kärsiä alhaisesta käsittelytehosta ja pitkistä käsittelyajoista, yksittäisten mikroläpivientien laserkäsittely on erittäin tehokasta. Lasersäteen jakajat mahdollistavat lasersäteen jakamisen ja rinnakkaiskäsittelyn, ja laserin rinnakkaiskäsittelytekniikan käyttö voi optimoida ja ratkaista tämän sarjan ongelmia. Markkinoille on kehitetty erilaisia vastaavia lasersäteen jakajia, kuten spatiaalisia modulaattoreita, säteenjakoprismoja jne.
Yhteenveto
Kun tarkkuustuotteiden ja mekaanisten komponenttien mikrotyöstön kysyntä kasvaa markkinoilla ja lasermikrotyöstöteknologian kehitys kehittyy yhä kypsempään, lasermikrotyöstötekniikkaa käytetään yhä laajemmin erittäin tarkkojen tarkkuustuotteiden käsittelyssä. Sen edistykselliset prosessointiedut, korkea prosessointitehokkuus ja vähemmän rajoittavat työstettävät materiaalit, ei fyysisiä vaurioita sekä älykäs ja joustava ohjaus.
