Tällä hetkellä laserpuhdistuskoneiden rakenteelle ei ole yhtenäistä standardia. Se on määritettävä tekijöiden, kuten varsinaisen puhdistustavan, alustan ja lian tyypin sekä puhdistusvaatimusten vaikutuksen perusteella. Joissakin perusrakenteissa ne ovat kuitenkin edelleen suunnilleen samat. , Sisältää pääasiassa laserit, liikkuvat alustat, reaaliaikaiset valvontajärjestelmät, puoliautomaattiset ohjauskäyttöjärjestelmät ja muut apujärjestelmät.
Nämä adsorptiovoimat ovat paljon suurempia kuin painovoima (suuruusluokkia on useita) ja liittyvät hiukkasen halkaisijaan d. Adsorptiovoimalla on hidas lineaarinen rappeutumissuunta pienenevällä hiukkassäteellä ja hiukkasmassi m on verrannollinen halkaisijan kuutioon Newtonin 0010010 # 39 lain mukaan, F=ma, kun hiukkaskoko pienenee, adsorptiovoiman tarjoama kiihtyvyys kasvaa nopeasti. Siksi mitä pienempi hiukkaskoko, sitä suurempi kiihtyvyys sen poistamiseksi vaaditaan. Tästä syystä tavanomaisilla puhdistustekniikoilla on vaikea poistaa pienhalkaisijaisia esineitä.
Objektin pinnalla olevien kiinnitysten monimutkaisesta koostumuksesta ja rakenteesta johtuen myös laserien vuorovaikutusmekanismit ovat erilaisia. Yleisimmin käytetyt teoreettiset mallit tämän selittämiseksi ovat seuraavat:
1 .Valon kaasutus / fotolyysi
Laserpuhdistuskoneen 0010010 # 39 tuottama laser voidaan keskittää optisella järjestelmällä korkean energiapitoisuuden saavuttamiseksi. Tarkennettu lasersäde voi tuottaa korkeita lämpötiloja tuhansia tai jopa kymmeniä tuhansia asteita lähellä polttopistettä, mikä voi heti höyrystää kiinnikkeet esineen pinnalla tai hajottaa.
2. Kevyt kuorinta
Kohteen pinnan kiinnittymistä laajennetaan termisesti laserin vaikutuksella. Kun esineen pinnan kiinnityksen laajenemisvoima on suurempi kuin sen ja substraatin välinen adsorptiovoima, esineen pinnan kiinnitys irtoaa esineen pinnasta.
3. Kevyt tärinä
Laserpuhdistuskone käyttää korkeamman taajuuden ja voimakkuuden pulssista tuotettua laitetta esineen pintaan. Kohteen pinnalle syntyy ultraääni-aaltoja. Ultraääni-aallot palaavat kovaan alapintaan iskun aikana ja häiritsevät tulevia ääni-aaltoja tuottaen siten korkeaenergiaresonanssiaaltoja ja aiheuttaen pieniä purkauksia likaa. , Murskaa, irroita substraatin pinnasta, tätä menetelmää voidaan käyttää, kun lasersäteen absorptiokerroin esineen ja pintakiinnityksen välillä ei ole paljon erilainen tai kun pintakiinnitys lämmitetään, se tuottaa myrkyllisiä aineita.
