Kiekolla tarkoitetaan piipuolijohdepiirien valmistuksessa käytettyä piikiekkoa, jonka alkuperäinen materiaali on pii. Pyöreän muotonsa vuoksi sitä kutsutaan usein "vohveliksi".
Kiekko on kuin koko puolijohderakenteen perusta. Perustus on hyvä vai ei, määrää suoraan koko rakennuksen vakauden, sama, monimutkainen elektroniikkalaiteprosessin toteutus, rakennetaan tasaisen kiekon rakenteen pohjalta.
Sirujen valmistus on yksi tämän hetken kansallisista keskeisistä tieteellisistä tutkimusprojekteista. Kun siru suuntaan tarkkuus mikro-ja erittäin integroitu kehitys, tiheys integroituja piirejä jatkaa kasvuaan, fab valmistuksessa puolijohdelaitteiden myös edelleen kohtaamaan haasteita.
Mikronimittakaavassa perinteiset prosessointimenetelmät yleensä muuttuvat sidoksiksi, vaikeasti suoritettaviksi. Piikiekot ovat jo hauraita ja hauraita, ja paksuuden ohentuessa kiekot muuttuvat entistä hauraammiksi, ja kun timanttikärki joutuu kosketuksiin kiekkojen kanssa, on erittäin helppoa tuottaa halkeamia, vikoja ja rikki kiekkoja.
Haketeollisuudelle on ominaista korkea nettoarvo ja korkeat kustannukset. Yksittäiset kiekot ovat kalliita, ja mekaanisessa naarmutuksessa rikkoutumisasteen kasvulla on vakava vaikutus kannattavuuteen, jota valmistajien on vaikea kestää. Varsinkin sen jälkeen, kun valmis kiekko on peitetty ohuella metallikerroksella, metalliroskat kiertyvät timanttiterän ympärille, mikä vaikuttaa vakavasti leikkauskykyyn.
Kaikki tekijät, laser nykyaikaisena teollisuuden tukityökaluja, jotta "näkymätön leikkaus" tapa toteuttaa siru valmistusprosessi kumouksellinen parantaminen.
Näkymättömän leikkauksen periaate, jota käytetään yleisesti lasissa ja muissa materiaaleissa laserkaiverrus on hyvin samanlainen. Optisen ohjauksen avulla keskitytään monifotoniabsorption muodostumiseen kiekon epälineaarisessa absorptiovaikutuksessa, mikä tekee materiaalista muunneltuja muodostamaan halkeamia. Tämä prosessi on vain kiekon alaosassa osuus 1 / 3-1 / 4 osasta, ei vaikuta kiekon pintaan. Koska kiekon alla on UV-kalvolaakeri, sisäinen modifikaatiokerros on täysin muodostunut, kiekko voidaan erottaa leikattua saumaa pitkin venyttämällä tukikerrosta tai laajentamalla kalvoa.
Laser-invisible scribing -tekniikkaa käytettiin alun perin ultraohuiden puolijohdekiekkojen leikkaamiseen, mutta se on toiminut hyvin eripaksuisilla piikiekoilla sekä erikoiskiekoilla. Tällä tekniikalla on seuraavat edut:
Laser-näkymätön viipale luo pienen uurteen, mikä mahdollistaa vähemmän leikkauskanavien varaamisen sirusuunnittelussa. Toisin sanoen sama kiekko, laser-näkymättömän kirjoituksen käyttö voi pystyä tuottamaan enemmän siruja, vähemmän jätemateriaalia, voi olla tärkeä rooli arvokkaiden puolijohdemateriaalien säästämisessä.
Laser-näkymätön piirustus suoritetaan kiekon sisällä, pinnalla ei ole naarmuja, ei pölysaastetta, minimaalinen materiaalihävikki eikä myöhempää puhdistusprosessia. Koska kiekon pinnalla ei ole piijäämiä, se ei vaikuta seuraavaan käsittelyvaiheeseen, sopii erityisen hyvin kalliille materiaaleille, saasteherkille materiaaleille.
Tietyn lastualueen tapauksessa käytetään lyhimmän ympäryksen omaavia orto-heksagonaalisia tiheitä rivejä. Laserin avulla voidaan toteuttaa epäsäännöllisen muotoinen sirukokoonpano synteesikiekon käsittely, voidaan käsitellä kuusikulmaisia, kahdeksankulmaisia ja muita sirun muotoja, riippumatta siitä, onko leikkauskanava jatkuva vai ei, voidaan saavuttaa materiaalien käytön maksimoimiseksi.
Viime vuosina maailmanlaajuinen kiekkotoimitukset ovat edelleen tasaisessa kasvuvaiheessa loppumarkkinoiden kysynnän nousun ansiosta. EMI:n tietojen mukaan vuonna 2022 globaalin puolijohdepiikiekkojen lähetysalueen liikevaihto on ennätyskorkea, vastaavasti, oli 14,7,13 miljardia neliötuumaa, 13,8 miljardia dollaria. Markkinoiden laajenemisen perusteella viime vuosina Kiinan näkymättömään laserleikkaukseen liittyvä teknologian lokalisointi on jo alkanut. 2020, Zhengzhou Railway Academy ja Henan General yhteinen, vuoden menestyksekkään Kiinan ensimmäisen puolijohdelaser-näkymättömän kiekonleikkauskoneen kehittämisen jälkeen, avasi alkusoittoa Kiinan laserkiekkojen leikkausteollisuuden kehitykselle.
